实盘杠杆配资公司千亿半导体巨头蓄势待发，沪硅产业引领硅片国产化进入快车道|面对面

半导体硅片是以硅为材料制造的片状物体实盘杠杆配资公司，是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。

沪硅产业（688126.SH）主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，也是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。公司突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。

然而，半导体硅片仍是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。当前硅片行业主要被日本、德国、中国台湾的大厂家垄断，全球前五大半导体硅片厂的市场占有率为90%以上，产业链呈现集中度高、技术壁垒高的特点。

“相信大家已经注意到了近期转债市场，尤其是中低价转债的剧烈调整，也把不少人带回2020年12月至2021年1月的类似惨烈记忆中。”2024年6月24日，天弘基金公司旗下百亿基金经理杜广在一封致投资者的信中称。

“此前资本市场对待像沪硅产业这样的企业并不太‘友好’，科创板的政策推出后，我们非常珍惜这次登录资本市场的机会。”沪硅产业执行副总裁、董事会秘书李炜对第一财经记者称。

科创板助力开启国产硅片新纪元

目前，我国半导体硅片市场仍主要依赖进口，国产化进程严重滞后。公开数据显示，2017年~2019年，中国大陆半导体硅片销售额年均复合增长率远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。换言之，国产替代空间巨大。

在投资界看来，越是稀有的，才越值得投资。一位半导体行业分析师对第一财经记者表示，“半导体硅片纯度标准要求极高，是为保证半导体大硅片表面的平整度和光滑度被控制在1nm以内。由于制造难、下游应用广泛、市场价值高，半导体硅片也是硅片核心市场”。

从一开始，科创板就锚定了方向——让资本市场成为我国科创企业的“源头活水”，借助便利的融资渠道推进战略性新兴产业发展。同时，科创板多元化的上市标准对尚未实现盈利的科创企业“张开双臂”。

在李炜看来，“科创板的及时推出为半导体企业提供了非常好的时机，公司有望借助资本市场力量进一步加大硅片产研投入、加速国产半导体硅片进口替代”。

作为一个全球化产业，半导体产业发展与全球宏观经济密切相关，产业周期叠加宏观经济周期。而半导体企业具有重资本、研发投入高、研发周期长、短期盈利压力大的特征。

纵观全球半导体技术发达的国家，早期通过产业基金等方式募资投入巨资做研发，实现了领先的技术。进一步获得大量市场份额后，龙头企业最终以并购方式做大做强，成为全球范围的行业“巨人”。

对于科创板的创新制度，李炜认为，科创板的再融资规则更前卫，其创新制度能够为企业发展提供更好的条件，为科创企业开创了一条很好的资本市场道路。

他进一步说道，“并购一直是公司战略规划的一部分。我们最近也在研究科创板的再融资细则，不过还没有具体的执行计划，“他补充说道，“实际上，沪硅产业已经参股的法国公司中实现了业务协同，尝到了甜头。我们也会持续在国内外寻找合适的并购标的。关键的是并购标的技术能力、市场份额，以及综合性的财务表现”。

推动重塑本土格局

半导体实现国产替代是一个“从0到1”的过程，科创板作为推进实现目标的手段为企业解决了资金的需求。但追赶的进程中更大的困难和挑战还在后面。

“沪硅产业的硅片已经具备解决28nm以上所有节点的能力。眼下，公司正在研发14nm节点的材料。国际方面，5nm基本上进入量产了，3nm也正在研发。从这个角度来说，沪硅产业距离国际上水平还有一定差距。” 李炜说道。

前述半导体分析师也指出，“硅片从8英寸推进为12英寸，工艺升级使得制造难度倍数提升。半导体芯片最新节点已达5nm，随着制程升级，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度不断降低，质量控制更严格。技术节点越先进的硅片，相对的价值也就越高”。

产品线方面，沪硅产业通过三家控股子公司，互惠互补组成了丰富的半导体硅片自有产品线。资料显示，上海新昇负责300mm硅片业务，新傲科技和Okmeitc负责8英寸及以下（含SOI）硅片业务。此外，Soitec为公司参股的SOI硅片制造商，截至2019年末，持股比例11.15%。Soitec是全球第七大半导体硅片制造商，也是全球SOI技术龙头和最大的SOI硅片制造商。

人才、装备、原材料，是实现任何技术突破的核心要素。在李炜看来，把技术转化为业务，不断地提高市场份额，才能形成良性循环。“海外人才纷纷归国，本土人才亦崭露头角。且国家也在原材料、设备上不断布局。基础条件已经具备，要做的是耐心地投入研发”。

值得注意的是，截至目前，沪硅产业的扣非后归母净利润仍亏损。数据显示，2016年至2019年，沪硅产业营业收入分别为2.70亿元、6.94亿元、10.10亿元和14.92亿元，扣非后归母净利润分别为-9081.32万元、-9941.45万元、-1.03亿元和-2.37亿元。

分产品来看，200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）仍是营收的主要来源，实现10.96亿元；300mm半导体硅片销售实现营收2.15亿元。

公司在年报中解释称，经营业绩下降主要是300mm半导体硅片业务带来亏损增加所致。子公司上海新昇作为300mm半导体硅片的行业新进入者，系2018年下半年才进入规模化生产，在2019年行业景气度较低时期，产品销售受到的影响也相应较。

对此，李炜坦言，“沪硅产业全资子公司上海新昇是在2014年踏入硅片领域的。彼时，硅片全行业均处于亏损。在国际上没有人赚钱的时候，毅然要做硅片，体现了国产替代的决心”。

实际上，第一财经记者采访的多位半导体业内人士均认为，沪硅产业的扣非后归母净利润亏损无需太多担忧，这是半导体企业发展历程的必经过程。

“我们看到，中芯国际成立9年后才真正实现盈利。未来我国市场5G配套的产业空间增量巨大，令海外半导体巨头眼馋。而沪硅产业坐拥本土优势，其8、12英寸产品瞄准了国内需求的步伐，受益于汽车电子、工业电子和物联网等应用领域的强劲需求，对应的功率器件、传感器等需求旺盛会有效带动沪硅产业的产能，逐步实现盈利。”一位TMT行业分析师指出。

（本报实习生杨顺顺对本文亦有贡献）

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